MaskStudio

碎裂化軟體工具(Fracturing)

在此奈米時代，光罩成本大幅提升，如何確保光罩的品質、效能、與產出效率，已成為半導體製造的重要議題。MaskStudio的速度與效能為業界最優，可大幅提升光罩公司的競爭優勢。

MRC與Boolean運算

內建MRC與Boolean運算功能，並同時支援平行處理，提供光罩格式轉換時的檢驗與流程整合便利性。

快速的格式轉換

MaskStudio的平行處理演算法效能極佳，使用者可有效運用大量的電腦與伺服器，來處理大型資料之轉換，並維持幾乎是1:1的線性效能增加，目前已有客戶的案例使用到200個運算點，仍維持線性的性能增加實例。

支援格式

	輸入
	GDSII 		Version 5/ 6/ 7
	OASIS		1.0
	JEOL52		V1.0/ V2.1/ V3.0/ V3.1/ JOB
	MEBES		RETICLE/ MODE5/JOB（*）
	Hitachi		HL800/ HL900/ HL7000/ JOB
	Toshiba/NuFlare	VSB11/ VSB12/ JOB
	 輸出
	GDSII		Version 7
	OASIS 		1.0 
	JEOL52		V1.0/ V2.1/ V3.0/ V3.1 
	MEBES		RETICLE/ MODE5
	Hitachi		HL800/ HL900/ HL7000
	Toshiba/NuFlare	VSB11/ VSB12
   	(*) MEBES不得轉換成MEBES以外之格式。 

多平台對應(支援不同平台之平行處理)

Sun SPARC Solaris 9, 10 (64-bit)
RedHat Enterprise Linux WS/ES/AS 3, 4

對應LAVIS

不同於其他的廠商，TOOL的MaskStudio與其旗艦產品LAVIS完整結合，提供MaskStudio使用者一強大的View圖功能，快速有效的對其格式轉換作比對驗證。

http://www.tool.co.jp/ProductJp/MaskStudio